第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于8月31日在无锡太湖国际博览中心开幕。本届大会聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚众多行业头部企业与技术专家。

　　据中微公司官方消息，该公司在展会同期举办新品发布会，推出刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，集中展示集成电路微观加工领域的最新技术成果。此次发布被认为是国内半导体设备国产化进程中的重要节点，引发业内高度关注。

　　CSEAC 2026展期至9月2日，涵盖技术研讨、新品路演、供需对接等多个环节，为半导体产业链上下游搭建了高效的交流与合作平台。